產品資料

日本SUNX晶圓定位傳感器,鬆下晶圓定位傳感器樣本

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產品名稱: 日本SUNX晶圓定位傳感器,鬆下晶圓定位傳感器樣本
產品型號:
產品展商: 日本Panasonic鬆下
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簡單介紹

日本SUNX晶圓定位傳感器,鬆下晶圓定位傳感器樣本 因此,受晶圓厚度和反射光量的影響較小。 晶圓間距 間距3mm以上時,可按通常靈敏度進行分離檢測(注5) 適用晶圓盒 SEMI規格FOUP晶圓盒/開放式晶圓盒 電源電壓 12〜24V DC±10% 脈動P-P10%以下 日本SUNX晶圓定位傳感器,鬆下晶圓定位傳感器樣本


日本SUNX晶圓定位傳感器,鬆下晶圓定位傳感器樣本  的詳細介紹

日本SUNX晶圓定位傳(chuan) 感器,鬆下晶圓定位傳(chuan) 感器樣本
 檢測物體(ti) 3英寸以上的半導體(ti) 晶圓(注2)
可對應檢測麵 有受光方向反射麵的端麵形狀的檢測麵(注3)
檢測角度 12.5±5°(注4)
因此,對於(yu) 使用單波長激光的傳(chuan) 感器,可能會(hui) 因光全被吸收而無法檢測。
 而LED光源的光具有一定波長段,即使氮化膜晶圓也可準確檢測。
使用環境溫度 0〜+55℃(注意不可結露)、存儲(chu) 時:−10〜+70℃
使用環境濕度 35〜85%RH、存儲(chu) 時: 35〜85%RH
使用環境照明度 白熾燈:受光麵照明度3,000lx以下、熒光燈:受光麵照明度1,500lx以下
耐電壓 AC1,000V 1分鍾 所有電源連接端子與(yu) 外殼之間 
利用反射光量檢測時,反射光量和晶圓的邊緣形狀會(hui) 影響檢測結果。
M-DW1的受光部使用2段受光元件,通過反射光位置而非反射光量進行檢測。
日本SUNX晶圓定位傳(chuan) 感器,鬆下晶圓定位傳(chuan) 感器樣本

消耗電流 65mA以下
輸出動作 可用切換開關(guan) 選擇入光時ON/非入光時ON
短路保護 裝備(自動複位)
反應時間 500μs以下
工作狀態指示燈 橙色LED(輸出ON時亮起)
穩定指示燈 綠色LED(穩定入光時、穩定非入光時亮起點燈)
定時器功能 裝備約2ms固定斷開延遲定時器 有效/無效切換式
傳(chuan) 感器可以從(cong) 正前方、右側(ce) 、左側(ce) 、下方四個(ge) 方向引出電纜。可根據傳(chuan) 感器的設置情況靈活調節。
尺寸為(wei) 寬度80.6mm×厚度18.3mm×進深50mm,質量約為(wei) 75g的小巧、輕盈型。
以往使用激光的激光式定位傳(chuan) 感器,激光會(hui) 從(cong) 加載口內(nei) 側(ce) 穿過FOUP直射操作人員,十分危險。
M-DW1以反射光的位置來檢測,不管反射光量的多少都能檢測出玻璃晶圓。
氮化膜具有可吸收特定波長光的性質,吸收的波長因氮化膜的厚度而不同。

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