產品資料

SUNX晶圓定位傳感器額定・**概要

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產品名稱: SUNX晶圓定位傳感器額定・**概要
產品型號:
產品展商: 日本Panasonic鬆下
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簡單介紹

SUNX晶圓定位傳感器額定・**概要 實現0.5ms的*速反應。兼顧*速反應性和*精度。 基於2段受光元件的*精度位置檢測 利用反射光量檢測時，反射光量和晶圓的邊緣形狀會影響檢測結果。M-DW1的受光部使用2段受光元件， 通過反射光位置而非反射光量進行檢測。因此，受晶圓厚度和反射光量的影響較小 SUNX晶圓定位傳感器額定・**概要


SUNX晶圓定位傳感器額定・**概要  的詳細介紹

SUNX晶圓定位傳(chuan) 感器額定・**概要
安全性**的LED式
以往使用激光的激光式定位傳(chuan) 感器，激光會(hui) 從(cong) 加載口內(nei) 側(ce) 穿過FOUP直射操作人員，十分危險。
M-DW1成功使用LED光源。確保操作人員安全。
安全性**的LED式
可從(cong) 四個(ge) 方向引出電纜
傳(chuan) 感器可以從(cong) 正前方、右側(ce) 、左側(ce) 、下方四個(ge) 方向引出電纜。可根據傳(chuan) 感器的設置情況靈活調節。
可從(cong) 四個(ge) 方向引出電纜


內(nei) 置放大器的小巧、輕盈型
尺寸為(wei) 寬度80.6mm×厚度18.3mm×進深50mm，質量約為(wei) 75g的小巧、輕盈型。
亦可檢測玻璃晶圓
M-DW1以反射光的位置來檢測，不管反射光量的多少都能檢測出玻璃晶圓。
亦可檢測玻璃晶圓
中心測量距離 45mm
檢測物體(ti)  3英寸以上的半導體(ti) 晶圓(注2)
可對應檢測麵 有受光方向反射麵的端麵形狀的檢測麵(注3)
檢測角度 12.5±5°(注4)
晶圓間距 間距3mm以上時，可按通常靈敏度進行分離檢測(注5)
適用晶圓盒 SEMI規格FOUP晶圓盒/開放式晶圓盒
電源電壓 12〜24V DC±10%　脈動P-P10%以下
消耗電流 65mA以下
可檢測塗氮晶圓
氮化膜具有可吸收特定波長光的性質，吸收的波長因氮化膜的厚度而不同。
因此，對於(yu) 使用單波長激光的傳(chuan) 感器，可能會(hui) 因光全被吸收而無法檢測。
而LED光源的光具有一定波長段，即使氮化膜晶圓也可準確檢測。
0.5ms的*速反應
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SUNX晶圓定位傳(chuan) 感器額定・**概要