確定SICK傳感器的真假要靠哪些能分解？

確定SICK傳(chuan) 感器的真假要靠哪些能分解？
現有的SICK傳(chuan) 感器都是基於(yu) 一種彈性材料的形變，而彈性材料不論其多麽(me) 優(you) 良，在每次彈性恢複後，總會(hui) 產(chan) 生一定彈性疲勞。由於(yu) 彈性材料引起的漂移根據材質不同各不相同，但是合格的產(chan) 品，都在規定的範圍之內(nei) 。

此外，一種材料對壓力敏感的同時對溫度也敏感，任何材料都有其固有的溫度特性，由此引起的的SICK傳(chuan) 感器的輸出變化叫做溫度漂移。通常SICK傳(chuan) 感器都要進行溫度補償(chang) ，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化，或者使用數字信號補償(chang) 技術。

玻璃微融技術是擴散矽SICK傳(chuan) 感器發展的初期的一種粘接工藝，其本質上是一種擴散矽壓力傳(chuan) 感器，就是擴散矽芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，與(yu) 傳(chuan) 統的應變片工藝類似，壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經過退火處理，應力也不能完全消除，同應變片粘貼工藝一樣，玻璃也存在“蠕變”。當溫度發生變化時，由於(yu) 金屬、玻璃和擴散矽芯片熱澎脹係數的不同，會(hui) 產(chan) 生熱應力，使SICK傳(chuan) 感器的零點發生漂移。這就是為(wei) 什麽(me) 玻璃微融壓力傳(chuan) 感器的零點熱漂移非常大的重要原因。同時由於(yu) 蠕變的存在，此種壓力傳(chuan) 感器的常溫零點也存在嚴(yan) 重的時漂問答題。

在SICK傳(chuan) 感器的引線工藝方麵，由於(yu) 采用銀漿和接線柱焊接，容易造成接點電阻不穩定。特別是在溫度發生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳(chuan) 感器零點時漂、溫漂大的原因。

要消除SICK傳(chuan) 感器的漂移問題我們(men) 可以金矽共熔焊接方法，將擴散矽和基座之間采用金矽共熔封接，因為(wei) 金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到矽環上，玻璃管和底座用*溫膠粘接，為(wei) 測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散矽電阻條組成惠斯登電橋，用*摻雜的方法形成導電，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助於(yu) 減小傳(chuan) 感器的滯後，鋁電極和接線柱之間用金絲(si) 壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩定。

通過一定的材料改進和工藝改進，在一定範圍內(nei) 可以改善玻璃微融壓力傳(chuan) 感器的零點漂移和溫度漂移，但是從(cong) 目前市場應用的反饋情況來看，玻璃微融壓力傳(chuan) 感器的穩定性還有很大改善的空間。